COVER GLASS相關：
COVER GLASS的形狀盡量不要太異形，越異形的外觀，對抗沖擊強度影響越大。
在COVER GLASS上盡量減少通孔的數量，因為通孔數量多，整體強度下降，不良率上升，價格明顯上升。另，MIC出音孔做在COVER GLASS上，是比較失敗的設計，盡量避免。
FPC相關：
在FPC機構設計中主要涉及如下方面：
A、FPC折彎處盡量避免采用90°方式，以提高裝機良率。如下圖一
B、元器件區域背面鋼片補強會做接地連接，在整機機構中建議增加鋼片補強與主板地連接設計。
C、在FPC的屏蔽接觸線位置需要考慮機構避空0.2mm高度。下圖二，對于DITO結構的尤其要注意。
FPC相關：
在FPC因結構限制必須從側邊出線的，需要FPC離SENSOR邊距離至少2mm以上。
與整機堆疊相關：
多點觸摸電容屏SENSOR底面與LCM表面距離保證至少0.3mm。(非全貼合產品)
單點觸摸電容屏SENSOR底面與LCM表面距離保證至少0.5mm。 (非全貼合產品)
電容TP IC布件區域應遠離天線、藍牙、FM、WIFI等模塊，避免干擾。
CTP 在ESD防護方面需要注意CTP與機殼的密封結構，同時縫隙盡量遠離CTP的側邊走線區等敏感區域。聽筒孔易導致ESD失效，出線FPC位置應遠離出音孔，且在FPC上做上相應的露銅接地。
觸摸按鍵相關：
G+F 架構的CTP因SENSOR外形可以做成任意形狀的，因此在做帶有物理按鍵孔的產品時其SENSOR可以做成一體的結構。如下圖
但是G+G架構的CTP，因其SENOR是GLASS的，不能做異形切割，所以觸摸按鍵只能通過FPC形式來實現，如下圖所示，觸摸按鍵SENSOR與CTP 本體SENSOR不是一體，也不是同一平面的。因此需要客戶在做機殼設計時注意。
